YZPST-DPC-16x31 Меднённая керамическая подложка

✓Техническая информация о продукте✓Подбор с учетом сферы применения✓Запрос по каталогу и требованиям

Эл. почтаinfo@yzpst.net

Телефон+86 138 0527 8321

ЗАПРОСИТЬ ТЕХНИЧЕСКОЕ ПРЕДЛОЖЕНИЕ↗

Совет: укажите артикул, требуемые напряжение/ток и условия применения.

ЦЕНТР ДОКУМЕНТАЦИИ

Загрузки и технические файлы

YZPST-DPC 16X31规格书英文.pdfСКАЧАТЬ ↘

Общее описание

Меднённая керамическая подложка изготавливается по технологии меднения, а поверхность меди защищена консервантом для меди. Металлический слой (медь) хорошо сцепляется с керамической подложкой из оксида алюминия. Изделие обладает хорошей теплоотдачей.

Применение：Изоляционный материал для корпуса полупроводниковых приборов

Особенности:

	Мин	Макс.	Uni
Толщина металла	8	15	μm

Адгезия металла	Радиус сварочной точки: 1,5 мм Тяговое усилие ≧30 кг		кг
Испытательное напряжение изоляции	≧2500		V

Размер：：мм（±0,1）

Для получения дополнительной информации оYZPST-DPC-16x31 Меднённая керамическая подложкапожалуйста, скачайте PDF-файл выше под названием «YZPST-DPC 16X31»

Дополнительная информация о продукте отсутствует.