YZPST-DPC-16x31 Медно-покрытая керамическая подложка
Общее описание
Керамическая подложка с медным покрытием использует технологию медного покрытия, и медная поверхность защищена медным консервантом. Металлический слой (медь) хорошо сцепляется с алюминиевой керамической подложкой. Продукт обладает хорошей теплопроводностью.
Application: Заявка: Изоляционный материал для упаковки полупроводниковых устройств
Особенности:
|
Мин |
Макс |
Uni |
|
|
Толщина металла |
8 |
15 |
{ "task_id": "21505926", "text": " u03bc" } м |
|
|
|||
|
Прочное сцепление металла |
Радиус сварочного шва: 1,5 мм Тяговое усилие≥ 30 кг |
Кг |
|
|
Изолированное сопротивление напряжению |
\ 2500 |
V |
|
Size: Размер uff1a mm( \u00b1 0.1)
Для получения дополнительной информации о YZPST-DPC-16x31 Медно-покрытая керамическая подложка пожалуйста, загрузите вышеуказанный файл PDF с именем "YZPST-DPC 16X31"
Связанные продукты
